Türkiye çip üretiminde vites yükseltiyor: Hedef 110 nanometre

Türkiye, küresel çip tedarik sıkıntılarının ardından 2027‑2029 Orta Vadeli Program çerçevesinde yarı iletken üretimini 110 nanometreye yükseltmeyi planlıyor. Program kapsamında, kimlik ve pasaport çipleri de dahil olmak üzere sanayide ihtiyaç duyulan çeşitli çiplerin yerli üretimi hedefleniyor. Mevcut 250 nanometrelik üretim seviyesinin OVP döneminde 110 nanometreye taşınması ve yıllık en az 1 milyon pul üretim kapasitesi oluşturulması amaçlanıyor.

İlgili yatırımlar 5 milyar dolarlık destekle desteklenecek ve Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı’nın HIT‑30 Yüksek Teknoloji Yatırım Programı kapsamındaki imkanlardan yararlanılacak. Kamu desteğiyle kurulacak çok ortaklı “Ulusal Çip Konsorsiyumu” çip ekosistemini kademeli olarak genişletmeyi hedefliyor. Konsorsiyum aracılığıyla kritik çip ihtiyaçlarında dışa bağımlılık azaltılacak. TÜBİTAK BİLGEM ve Yarı İletken Teknolojileri Araştırma Laboratuvarı (YİTAL) bu süreçte önemli roller üstleniyor. Milli işlemci projeleri ÇAKIL ve ALP‑EREN, açık kaynaklı mimariler üzerinden güvenli işlemci çekirdekleri geliştirerek dışa bağımlılığı azaltmayı amaçlıyor.

Stratejinin bir diğer odak noktası, nitelikli insan kaynağının yetiştirilmesi, test ve standart altyapısının güçlendirilmesi, üniversitelerdeki araştırmaların desteklenmesi ve sanayi‑üniversite işbirliklerinin geliştirilmesiyle uzun vadeli bir çip ekosistemi oluşturmak. Böylece imalat sanayisi, enerji, tarım, sağlık ve ulaştırma gibi kritik alanlarda yerli teknoloji kullanımının artırılması hedefleniyor.